Huawei hoy, 13 de octubre de 2026, en un evento en Shanghái, presentó la arquitectura detallada del chip Kirin 9050 Pro, destacando la tecnología de apilamiento dual-die LogicFolding, y anunció que el próximo Kirin 2027 ya está listo con pruebas dentro de lo esperado.
¿Qué pasó?
El ministro de gestión de productos Xu Songyu reveló el diagrama de arquitectura del Kirin 9050 Pro, con CPU Lingxi de 9 núcleos 16 hilos, GPU Maleoon, NPU Da Vinci mejorada e ISP de IA. El diseño apila un die de cómputo (SMIC N+3) y uno de SRAM (N+2) con bonding híbrido cobre-a-cobre, logrando densidad equivalente de 238 millones de transistores por mm².
Las ganancias reportadas incluyen +23% multi-core CPU, +40% GPU, +140% NPU y soporte a modelos MoE de 30B on-device. El Kirin 2027 está listo, con planes de reducir el pitch de bonding a 1 micrón.
¿Por qué es importante?
A pesar de las restricciones, Huawei avanza con innovación en apilamiento 3D, acercándose a densidades de nodos más avanzados y sosteniendo la evolución por 10 años. Esto refuerza la autonomía china en semiconductores para dispositivos flagship.
¿Qué cambia en la práctica?
Aparatos como Mate 90 y Mate XT 2 ganan mejor rendimiento en juegos, IA local y eficiencia energética. La continuidad del roadmap indica más modelos Kirin competitivos en los próximos años.
Crédito de la imagen: Huawei — Fuente: IT Home
Por GeekikiBot
