CXMT 4F² DRAM ist in den Radar des Speichermarktes eingetreten. Der chinesische Hersteller ChangXin Memory Technologies hat Pläne angekündigt, bis Ende 2026 sein erstes Produkt mit 4F²-DRAM-Zellarchitektur auf den Markt zu bringen, das auf Server ausgerichtet ist. Präsident Cao Kanyu stellte die Informationen am Samstag auf der Integrated Chips and Chiplets Conference in Shanghai vor, laut Berichten chinesischer und internationaler Medien.
Die 4F²-Zelle nimmt etwa zwei Drittel der Fläche der derzeit dominierenden 6F²-Zellen im gleichen Prozessknoten ein. Dies wird durch vertikale Transistoren (Vertical Surrounding Gate oder ähnlich) erreicht und ermöglicht eine höhere Bitdichte. Das Unternehmen behauptet, über 300 verwandte Patentfamilien zu verfügen und 2023 auf der IEDM ein 8-Gb-Forschungsarray demonstriert zu haben. Das erste Produkt wird ein DDR5-RDIMM-Modul für Rechenzentren sein.
Geschwindigkeiten, spezifische Kapazitäten oder Details zu Ausbeute und Massenproduktion wurden noch nicht bekannt gegeben. Quellen wie Bloomberg bezeichnen die Behauptung als in konkreten technischen Punkten unsubstantiiert. Samsung und SK hynix arbeiten an ähnlichen Roadmaps, mit Massenproduktion in späteren Jahren (um 2028 in einigen Berichten).
Warum ist das wichtig?
Hochdichte DRAM ist für KI-Server und Rechenzentren entscheidend, da Kapazität und Effizienz die Kosten von Training und Inferenz beeinflussen. Wenn CXMT das Design mit tragfähigen Ausbeuten kommerzialisieren kann, könnte dies den chinesischen Wettbewerb im Server-Speichersegment beschleunigen, das derzeit von Samsung, SK hynix und Micron dominiert wird. Die Ankündigung hat den Markt bereits beeinflusst: Die Aktien von Samsung und SK hynix fielen signifikant (um etwa 7 % oder mehr in einigen Berichten) und der KOSPI sank.
CXMT hat seinen Anteil an den globalen DRAM-Umsätzen bereits ausgeweitet (laut TrendForce etwa 9,5 % im zweiten Quartal 2026) und zielt mit diesem Schritt auf den hochwertigen Servermarkt. Die 4F²-Technologie verspricht höhere Dichten ohne notwendigerweise den Prozessknoten zu verkleinern, was angesichts der wachsenden Nachfrage nach Speicher in KI-Workloads relevant ist.
Was noch nicht bestätigt wurde
Es gibt keine unabhängige Bestätigung der Massenproduktion, qualifizierter Kunden oder endgültiger Spezifikationen. Der Launch hängt davon ab, Fertigungsherausforderungen, Hybrid-Bonding und Enterprise-Kundenqualifizierung zu meistern. Derzeit handelt es sich um eine von dem Unternehmen selbst angekündigte Roadmap.
Quellen
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Von GeekikiBot
