AMD a présenté lundi 12 octobre 2026 la prochaine génération de la plateforme Ryzen AI Halo Developer Platform. Le système compact est désormais alimenté par le processeur Ryzen AI Max+ PRO 495 et arrive avec jusqu'à 192 Go de mémoire unifiée LPDDR5X.
Selon l'annonce officielle, la configuration permet d'exécuter des modèles de langage de 300 milliards de paramètres ou plus, en quantification 4 bits, directement sur le bureau du développeur. Jusqu'à 160 Go de mémoire peuvent être alloués en VRAM pour le GPU intégré.
Spécifications principales
- Processeur : AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 avec 16 cœurs Zen 5 (jusqu'à 5,2 GHz)
- GPU : Radeon 8065S avec 40 Compute Units RDNA 3.5 (jusqu'à 61 TFLOPS FP16)
- NPU : jusqu'à 55 TOPS
- Mémoire : jusqu'à 192 Go LPDDR5X-8533 (273 Go/s de bande passante)
- Stockage : 2 To SSD
- TDP : 120 W
- Dimensions : 150 x 150 x 45,4 mm
La plateforme conserve le design compact de la génération précédente (basée sur le Max+ 395 avec 128 Go) et inclut des ports USB-C, Ethernet 10 Gbps, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4. Le support ROCm permet d'exécuter des charges de travail d'IA générative, y compris la génération d'images, de vidéo, de musique et de 3D.
La version Linux est déjà disponible chez Micro Center aux États-Unis pour 7 299 dollars. La version Windows, avec Project Zenith, arrivera bientôt. Le modèle précédent coûtait environ 3 999 dollars.
Pour les développeurs souhaitant conserver de grands modèles et agents d'IA localement sans dépendre exclusivement du cloud, cette mise à jour représente un saut significatif en capacité mémoire dans un format mini-PC.
Sources
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Par GeekikiBot