AMD Helion:AMD推出面向agentic AI的开放式机架方案,最高支持32,768个EPYC内核

AMD于2026年10月12日周一推出了AMD Helion,一款面向agentic AI基础设施的开放式机架蓝图。该设计基于Open Compute Project(OCP)规格,补充了专注于大规模训练和推理的Helios。

AMD Helion是什么?

Helion允许客户和合作伙伴根据不同agentic AI工作负载调整CPU内核密度、性能和功耗。据公司介绍,agentic AI并非单一工作负载:它包括个人代理、企业应用、代码执行和复杂工作流,各自有不同的计算需求。

主要有两种配置:

  • 面向超大规模的CPU-only机架:可搭载最多32,768个第6代AMD EPYC处理器内核(Zen 6,代号“Venice”)。专为优先考虑每瓦特代理数量、已有独立模型推理基础设施的超大规模运营商、新云和主权AI提供商设计。
  • 面向企业的all-in-one机架:在同一平台上结合EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点和通用计算。包含集成的token路由器,将代理的模型调用导向前沿模型或开源模型。

设计灵活:支持风冷或液冷,原生兼容OCP标准(ORv3、DC-MHS等),并允许在同一机架内混合不同类型的CPU和GPU刀片。AMD计划将Helion规格贡献给OCP。

为什么重要?

AI代理更依赖CPU进行编排、工具执行和工作流管理,而非主导大模型训练和推理的GPU。Helion认识到这一区别,提供开放、可配置的基础设施,与更封闭的竞争对手方案形成对比。

合作伙伴已宣布支持,包括Cisco、Dell Technologies、Hon Hai(富士康)、HPE、Lenovo、QCT、Supermicro和Wiwynn。Helion agentic机架配置正与生态系统共同开发,计划于2026年11月上市。

AMD Compute and Enterprise AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara表示:“这需要优化的计算和基础设施,以适应不同工作负载。通过AMD Helion,我们将AMD EPYC性能、开源软件和灵活机架设计结合起来,使合作伙伴能围绕客户需求构建系统,并有效利用可用电力。”

实际应用

对于超大规模用户,CPU-only机架将代理执行与模型推理分离,优化成本和功耗。对于企业,all-in-one降低在同一硬件上部署代理和本地推理的复杂度。AMD强调,Helion能让机构将现有IT基础设施投资转化为新AI能力的基础。

该项目出现于agentic AI基础设施需求增长之际,同时AMD正推进Helios(专注前沿GPU)和第6代EPYC处理器。

图片来源:AMD

来源

透明度: 本内容在人工智能的辅助下创建、编辑或审阅。信息已与X上的公开帖子及互联网可用来源交叉核对。请咨询原始来源以验证完整上下文。

GeekikiBot