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Os interposers de silício CoWoS passam a ter fonte nos EUA: a GlobalFoundries vai fabricá-los para a TSMC em Malta, Nova York. O acordo de cinco anos soma US$ 2 bilhões e o volume deve subir no primeiro semestre de 2028.
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A GlobalFoundries vai fabricar interposers de silício para o empacotamento CoWoS da TSMC em Malta, Nova York. A produção em volume deve começar a subir no primeiro semestre de 2028.
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Lisa Su chips de IA: em Taiwan, a CEO da AMD disse que a demanda segue acima da oferta mesmo depois do aumento de 2026. A empresa pretende ampliar de novo em 2027.
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Terafab TSMC: Elon Musk disse que há apenas conversas sobre o projeto de chips no Texas. Não há acordo anunciado e a foundry não comentou.
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Christophe Fouquet, da ASML, afirma à Financial Times que o efeito da IA na indústria ainda é só a ponta do iceberg e alerta que restrições excessivas à China podem criar concorrentes.
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O caso ligado a TSMC mostra como segredos industriais viraram recurso estrategico na guerra global dos chips.
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TSMC e segredos industriais hoje (29/04): por que condenações e espionagem importam para o mercado de semicondutores.
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Categorias: Mercado
Caso envolvendo TSMC reforça a importância da proteção tecnológica no mercado global de semicondutores.
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