Nvidia 在圣荷西举行的 2026 年 OCP 全球峰会上宣布，将 Vera Rubin 平台的机架和计算托盘设计贡献给开放计算项目（OCP）。Vera Rubin OCP 此举通过开放的 MGX 架构实现，目的是为规模化建设 AI 工厂创建共同基础。
MGX 1.2 的变化
MGX 1.2 规格新增机架级盲插液冷、互操作互联基础设施以及液冷 5000A 母线。计算托盘无风扇、无线缆或软管，设计支持最高 250 kW 的机架。Nvidia 表示这能缩短组装和维护时间，加速 Vera Rubin 系统的制造与部署。
Nvidia 的 Joe DeLaere 指出，当前瓶颈是制造和部署速度。规格开放后，制造商和组件开发者可立即开始生产，而无需等待单一客户的专有设计。
伙伴关系与生态系统扩展
Meta 将采用 102.4 Tb/s Spectrum-6 交换机用于其 Vera Rubin 工厂。Nvidia 与 Cisco 宣布了每通道 400 Gb/s 的 USFP 光模块标准。同时发布了数据中心设计开放规格（Open Data Center Specification v0.7）和电网弹性规格，涉及 Google、Meta、Microsoft 和 AMD。
Vera 架构包括专用的 Vera CPU 机架，用于 AI 代理工作负载，如编排和沙盒执行。NVL72 平台仍专注于大规模训练和推理。
为什么这很重要
AI 工厂正从兆瓦级扩展到吉瓦级。开放 Vera Rubin OCP 的电源、冷却和机械设计可让生态系统更快规模化，降低对专有技术栈的依赖。这与 Nvidia 在芯片、机架和软件之间的极端协同设计重点互补。
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