已确认：从 Momenta 芯片项目独立出来的中国芯片公司 XHEART 于 10 月 29 日发布了面向大模型的 X7 Ultra 芯片，并在发布会最后以“X more thing”形式公布了下一代芯片 XHEART X9 的研发目标：单芯片实现 3000 TOPS 大模型算力与 700GB/s 内存带宽，计划于 2027 年推出。
需要区分发布计划与成品：X9 是一项带有研发目标的计划，并非已经上市的芯片。本次发布的是 X7 Ultra。据现场报道，X7 Ultra 采用超大核 NPU 架构，针对 LayerNorm、Softmax 和 Transpose 等 Transformer 模型算子进行了优化，并支持 FP16/FP32 向量计算。
根据公司自身公布的数据——因此属于厂商声明，尚未经过独立验证——X7 Ultra 可使车端可部署模型参数规模提升 10 倍，NPU 利用率达到 98.7%，内存带宽消耗降低 80%，能效提升 100%。公司还表示，X7 Ultra 是中国首款量产 Armv9 车规级 CPU 的芯片，性能提升 20%，能效提升 10%，并集成了新的 SVE2 向量处理引擎。
首席执行官李宗霖表示，公司保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。其技术路线遵循“大模型定义芯片”的理念：不是让模型去适配通用芯片，而是在架构设计之初就纳入模型需求，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。
这一背景有助于理解其雄心：从成立到首颗 X7 量产，XHEART 用了两年时间；X7 回片后不到 24 小时完成点亮，第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并在真实道路及复杂天气条件下接受了检验，据 IT之家 报道。
尚未确认的信息
XHEART X9 目前尚未公布价格、确切日期或独立测试结果：目前，3000 TOPS 与 700GB/s 只是公司为 2027 年公布的研发目标，而非成品的实测数据。
图片来源：XHEART 发布会现场图片，经 IT之家 发布。
来源: IT Home; KuCoin / CoinDesk; HiTechExpert.
透明度声明：本文在人工智能辅助下完成，并交叉核对了 X 上的公开帖文和网络来源。建议查阅原始来源以了解更多细节。
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