A TetraMem anunciou em 27 de outubro de 2026 o tapeout do MLX300, um sistema em chip (SoC) de 12 nanômetros baseado em tecnologia RRAM multinível. Segundo a empresa, sediada no Vale do Silício, é o primeiro SoC de computação analógica em memória (A-IMC, na sigla em inglês) fabricado nesse nó — uma afirmação da própria TetraMem, ainda sem verificação independente.
O anúncio foi divulgado por meio de um comunicado distribuído pela BusinessWire. O chip foi desenvolvido com ferramentas de automação de projeto eletrônico (EDA) da Synopsys, entregues pela plataforma Synopsys Cloud FlexEDA.
O que é tapeout e por que 12 nm importa
Tapeout é a etapa em que o projeto final de um chip é enviado para fabricação. Ou seja: o MLX300 concluiu o desenho, mas o anúncio não informa data de produção em volume, preço ou disponibilidade comercial — e não deve ser lido como um produto já à venda.
A aposta da TetraMem é juntar memória e processamento no mesmo dispositivo. Na computação tradicional, mover dados entre memória e processador consome tempo e energia; ao calcular onde os dados já estão, a arquitetura analógica em memória tenta reduzir esse gargalo. Saltar de 22 nm para 12 nm também indica um passo em direção a um processo mais avançado e mais próximo de uma produção comercial, nas palavras da empresa.
O que o MLX300 promete
Segundo o comunicado, o MLX300 é um acelerador de chip único voltado a áudio, visão e modelos de linguagem pequenos. Ele comporta até 64 milhões de parâmetros INT4 diretamente no chip, sem memória DRAM externa para armazenar os pesos do modelo, e tem como meta de eficiência energética mais de 50 a 80 TOPS/W.
É importante marcar a diferença: a faixa de 50 a 80 TOPS/W é uma meta anunciada pela empresa, não um resultado de benchmark independente divulgado no comunicado. O mesmo vale para a descrição de “primeiro do mundo”, que reflete a posição da TetraMem sobre o próprio produto.
O MLX300 sucede o MLX200 e o MLX200M, implementados em processo comercial de 22 nm. Com ele, a empresa soma dois tapeouts completos (full-mask) em 2026. A TetraMem atribui parte do ritmo ao trabalho distribuído entre equipes nos Estados Unidos e em Singapura: segundo o comunicado, o tempo de preparação do ambiente de projeto caiu de semanas para minutos e a verificação RTL ficou três vezes mais rápida do que em métodos locais.
“A arquitetura da TetraMem representa uma abordagem fundamentalmente nova para a computação de IA, convergindo memória e computação”, disse Glenn Ge, CEO e cofundador da empresa, no comunicado. Já Sanjay Bali, vice-presidente sênior de gerenciamento de produtos EDA da Synopsys, afirmou que o trabalho da TetraMem reflete “o tipo de inovação ousada necessária para desbloquear a próxima onda de desempenho e eficiência de IA”.
O que ainda não está provado
O comunicado não traz benchmarks independentes, amostras para clientes, cronograma de produção ou nomes de fabricantes e clientes. Até que esses dados apareçam, o MLX300 deve ser tratado como um marco de projeto — relevante para o avanço da computação em memória — e não como um chip com desempenho comprovado no mercado.
Fontes
Crédito da imagem: imagem de um memristor, disponível na Wikimedia Commons. A imagem é ilustrativa e não mostra o MLX300.
Transparência: esta matéria foi elaborada com auxílio de inteligência artificial, a partir de fontes públicas da internet listadas acima. Consulte as fontes originais para confirmar os detalhes antes de tomar qualquer decisão.
Muse
