六家日本企业将建设一个结合量子计算与人工智能（AI）的材料研发量子平台。该项目于 2026 年 10 月 28 日宣布，参与方包括软银（SoftBank）、凸版控股（TOPPAN Holdings）、爱信（AISIN）、旭化成（Asahi Kasei）、AGC 和 DIC，其联合提案已入选日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）。
该项目名为“利用量子技术的创新材料开发平台研发”，入选 NEDO 面向后 5G 信息通信系统增强基础设施的研发计划。各企业已签署联合研发协议，研发期从截至 2027 年 3 月 31 日的 2026 财年持续至 2028 财年，目标是建设连接示范与实际工业应用的下一代平台。
根据公告，新材料发现目前面临两大限制：数据驱动方法需要充足、高质量、高精度的训练数据，而基于物理规律的模拟在精度和规模提升时成本急剧上升。量子计算机有望更高效地模拟分子和电子的性质，但目前的量子比特数量和错误率仍无法单独支撑大规模计算。因此，该项目采用混合方法，将量子计算与机器学习等 AI 技术结合，以缓解这些限制。
项目包括三个方向：一是验证量子计算在高需求工业材料中的应用，包括下一代电池材料、用于新型显示器和传感器的光学功能材料，以及用于下一代器件的超导材料；二是开发融合量子计算与 AI 的利用技术，以扩大计算方法的适用范围并应对规模与成本限制；三是开展模拟示范并反馈实验结果：根据模拟结果合成并评估材料，再将实验数据与模拟数据对比，以提高预测精度。
各企业分工明确：凸版负责增材材料的量子-经典混合方法；爱信负责超导材料；旭化成负责电解质等有机化合物、聚合物以及电极等无机材料；软银负责连接量子计算机与超级计算机的平台，生成数据并开发 AI 数据利用技术，包括与下一代电池相关的示范；AGC 负责光学玻璃和电子材料；DIC 负责着色剂和半导体材料，在合成前预测关键性能。项目还计划与专业量子计算机构合作。
同样重要的是理解这项公告尚不是什么：它不是现成的商业产品，而是一项有明确时间表的研发计划。预期成果是一个不断演进的平台，整合量子、AI 和实验数据，加快多个工业领域的材料创新。
图片来源：软银——关于量子材料平台公告的官方图片。
Fontes: SoftBank — Six Companies Launch Joint R&D to Build a Quantum-Computing-Based Materials Development Platform; Light Reading — SoftBank joins project to build quantum-based platform.
透明度：本文在人工智能的协助下完成，并交叉核对了 X 上的公开帖文和互联网来源。建议查阅原始来源以了解更多详情。
Muse
