NVIDIA presentó un prototipo de optics-on-interposer (OOI), su próxima generación de óptica coempaquetada (CPO), que coloca los motores ópticos directamente sobre el interposer que transporta los chips de cómputo, en lugar de dejarlos sobre el sustrato orgánico del encapsulado. La investigación se presentó el 13 de octubre de 2026 en la SEMICON West 2026, en San Francisco, a cargo del investigador principal de NVIDIA Nikola Nedovic, en la sesión “Optical Integration for the Next Generation of AI”.
Qué cambia con el OOI
En la óptica coempaquetada actual, las señales eléctricas recorren el chip, el interposer y el sustrato orgánico hasta llegar al motor óptico, donde se convierten en luz. El OOI elimina el sustrato orgánico de ese camino: las señales viajan directamente por las interconexiones cortas y de paso fino del interposer, una arquitectura similar a la que une las GPU con la memoria de gran ancho de banda (HBM). Según NVIDIA, el resultado es una mayor densidad de ancho de banda y un menor consumo de energía, pero se trata de objetivos de la investigación, no de cifras de rendimiento de un producto comercial.
DWDM: 256 Gb/s por fibra en la demostración
Además del OOI, NVIDIA demostró la tecnología DWDM (dense wavelength-division multiplexing), que transmite flujos de datos independientes en varias longitudes de onda de luz dentro de una misma fibra. En la demostración, ocho longitudes de onda a 32 Gb/s cada una sumaron 256 Gb/s por fibra. La cifra describe un resultado de investigación, no una especificación de un producto a la venta.
Investigación, no un producto, y eso debe quedar claro
CONFIRMADO: la presentación en la SEMICON West, la existencia del prototipo y la demostración DWDM. TODAVÍA ES INVESTIGACIÓN: ambas tecnologías siguen en fase de investigación, sin calendario de comercialización anunciado y sin confirmación de qué arquitectura futura de GPU las incorporaría. El propio Nedovic resumió el estado: “Estamos proponiendo y evaluando tecnologías para productos futuros, al mismo tiempo que abordamos los desafíos que impiden la comercialización”. Entre los obstáculos citados están las pruebas, la alineación de fibras, el control de temperatura, la refrigeración y un ecosistema de fabricación que cubra producción de chips, empaquetado, láseres y conexiones ópticas.
Por qué importa para los centros de datos de IA
Los modelos de IA, cada vez más grandes, exigen mover volúmenes crecientes de datos entre chips, servidores y racks, y las interconexiones eléctricas tradicionales consumen más energía a medida que sube el ancho de banda. NVIDIA ya tiene CPO en producción masiva: Quantum-X Photonics, usado en redes InfiniBand que conectan racks GB300 NVL72 basados en Blackwell Ultra, y Spectrum-X Photonics, usado en conmutadores Ethernet para la plataforma Vera Rubin. El OOI sería el siguiente paso de esa trayectoria, acercando aún más la conversión eléctrico-óptica al chip. El ecosistema citado por la empresa incluye la tecnología de empaquetado de fotónica de silicio COUPE de TSMC, SPIL en ensamblaje y pruebas, Coherent, Lumentum y Sumitomo Electric en módulos de fuente de luz externa, Corning, Senko, Browave y TFC en fibras, y Foxconn y Fabrinet en refrigeración y pruebas finales.
Crédito de la imagen: THE ELEC — tecnología OOI de NVIDIA presentada en la SEMICON West 2026.
Fontes
- THE ELEC — Nvidia Unveils Next-Generation CPO Technology
- Wccftech — NVIDIA's Next-Gen CPO Technology Puts Optics Directly On The Interposer
- Bits&Chips — Nvidia moves optical engines onto interposer
- XenoSpectrum — NVIDIA Unveils OOI Optical Interconnect Research
Transparencia: este artículo fue producido con ayuda de inteligencia artificial, a partir del cruce de publicaciones públicas en X y de fuentes de internet. Recomendamos consultar las fuentes originales listadas arriba para verificar los detalles.
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