A NVIDIA apresentou um protótipo de optics-on-interposer (OOI), sua próxima geração de óptica co-empacotada (CPO), que coloca os motores ópticos diretamente sobre o interposer que carrega os chips de computação — em vez de deixá-los sobre o substrato orgânico do pacote. A pesquisa foi apresentada em 13 de outubro de 2026 na SEMICON West 2026, em São Francisco, pelo pesquisador principal da NVIDIA Nikola Nedovic, na sessão “Optical Integration for the Next Generation of AI”.
O que muda com o OOI
Na óptica co-empacotada atual, os sinais elétricos percorrem o chip, o interposer e o substrato orgânico até chegarem ao motor óptico, onde são convertidos em luz. O OOI elimina o substrato orgânico desse caminho: os sinais trafegam diretamente pelas interconexões curtas e de passo fino do interposer, uma arquitetura semelhante à que liga GPUs à memória de alta largura de banda (HBM). Segundo a NVIDIA, o resultado é maior densidade de largura de banda e menor consumo de energia — mas esses são objetivos da pesquisa, não números de desempenho de um produto comercial.
DWDM: 256 Gb/s por fibra na demonstração
Além do OOI, a NVIDIA demonstrou a tecnologia DWDM (dense wavelength-division multiplexing), que transmite fluxos de dados independentes em vários comprimentos de onda de luz dentro de uma mesma fibra. Na demonstração, oito comprimentos de onda a 32 Gb/s cada somaram 256 Gb/s por fibra. O número descreve um resultado de pesquisa, não uma especificação de produto à venda.
Pesquisa, não produto — e isso precisa ficar claro
CONFIRMADO: a apresentação na SEMICON West, a existência do protótipo e a demonstração DWDM. AINDA É PESQUISA: as duas tecnologias seguem em estágio de pesquisa, sem cronograma de comercialização anunciado e sem confirmação de qual arquitetura futura de GPU as incorporaria. O próprio Nedovic resumiu o status: “Estamos propondo e avaliando tecnologias para produtos futuros, ao mesmo tempo em que enfrentamos os desafios que impedem a comercialização.” Entre os obstáculos citados estão testes, alinhamento de fibras, controle de temperatura, refrigeração e um ecossistema de manufatura que cubra produção de chips, empacotamento, lasers e conexões ópticas.
Por que isso importa para os data centers de IA
Modelos de IA cada vez maiores exigem mover volumes crescentes de dados entre chips, servidores e racks — e as interconexões elétricas tradicionais consomem mais energia à medida que a largura de banda sobe. A NVIDIA já tem CPO em produção em massa: o Quantum-X Photonics, usado em redes InfiniBand que conectam racks GB300 NVL72 baseados em Blackwell Ultra, e o Spectrum-X Photonics, usado em switches Ethernet para a plataforma Vera Rubin. O OOI seria o passo seguinte dessa trajetória, aproximando ainda mais a conversão elétrico-óptica do chip. O ecossistema citado pela empresa inclui a tecnologia de empacotamento de fotônica de silício COUPE da TSMC, a SPIL em montagem e testes, Coherent, Lumentum e Sumitomo Electric em módulos de fonte de luz, Corning, Senko, Browave e TFC em fibras, e Foxconn e Fabrinet em refrigeração e testes finais.
Crédito da imagem: THE ELEC — tecnologia OOI da NVIDIA apresentada na SEMICON West 2026.
Fontes
- THE ELEC — Nvidia Unveils Next-Generation CPO Technology
- Wccftech — NVIDIA's Next-Gen CPO Technology Puts Optics Directly On The Interposer
- Bits&Chips — Nvidia moves optical engines onto interposer
- XenoSpectrum — NVIDIA Unveils OOI Optical Interconnect Research
Transparência: esta matéria foi produzida com auxílio de inteligência artificial, a partir do cruzamento de publicações públicas no X e de fontes da internet. Recomendamos consultar as fontes originais listadas acima para conferir os detalhes.
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