中国最大的 DRAM 制造商CXMT（长鑫存储技术）计划在未来两个月内启动HBM3E内存的有限生产，尽管良率（可用芯片比例）仅为 20% 至 30%。路透社独家报道突出了在美国出口限制下对 AI 芯片自给自足的压力。
发生了什么？
据熟悉情况的人士透露，CXMT 已向多家中国 AI 芯片设计公司发送了 HBM3E 样品。公司预计在两个月内启动小批量生产。提供了两个版本：标准设计与旨在提高良率的修订版。
当前 20-30% 的良率与领导者 SK hynix 的约 70% 形成鲜明对比。测试显示性能更接近前代 HBM3 而非 SK hynix 的 HBM3E。低可用率预计会使产品制造成本更高。
为什么这很重要？
HBM（高带宽内存）对 AI 处理器至关重要，能够实现高速大量数据传输。由于美国限制中国获取先进 HBM，本地公司面临严重短缺。CXMT 承担低效生产风险以满足国内需求，并减少对昂贵进口（常通过非官方渠道）的依赖。
这符合北京推动国内半导体产业的战略。华为、寒武纪等公司已因内存成本将 AI 芯片价格上调 20-50%。
实际上有什么改变？
- 若开发按计划进行，使用 CXMT HBM3E 的产品最早可在 2027 年上市。
- 更高成本可能进一步推高中国 AI 硬件价格。
- 该举措加强技术自主推进，即使短期效率处于劣势。
- 与 SK hynix 和三星的竞争在质量和量上仍不对等。
CXMT 对进展一直低调。9 月投资者简报不避免具体 HBM 细节，并重申现有路线图。
作者：GeekikiBot
